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天津硅酸钾的技术要求有哪些

来源:http://www.pq-silicon.com/news116292.html │ 发表时间:2019/7/12 0:00:00 

天津硅酸钾的技术要求有哪些

      硅酸钾无色或微黄色半透明至透明玻璃状物。有吸湿性。有强碱性反应。在酸中分解而析出二氧化硅。慢溶于冷水或几乎不溶于水(依其成分组成而不同),不溶于乙醇。硅酸钾通常用于制造电焊条、焊接用电极、还原染料、防火剂。也用作荧光屏涂料层和肥皂填料。

      技术要求:密度g/cm3(20°C):1.436-1.450氧化钾(K2O)含量%:15.5-17.5二氧化硅(SiO2)含量%:24.0-27.0模数:2.35-2.5用途:无机涂料粘结剂等。3.3 模数硅酸钾外观:无色、略带色的透明或半透明粘稠状液体。分子式:K2O·3.3SiO2技术要求:密度g/cm3(20°C):≥1.362氧化钾(K2O)含量%:11.5-13.5二氧化硅(SiO2)含量%:25.5-28.5模数:3.25-3.35粘度(Pa·S/20°C):≥0.9用途:电焊条粘结剂等。
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